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幸运彩app 南芯科技拟刊行19.33亿元 可转债投建芯片名目
2026-04-05
上海南芯半导体科技股份有限公司(证券简称“南芯科技”,688484.SH)9月8日败露其上市以来首笔再融资计算——公司拟刊行不卓著19.33亿元可转债,投建智能
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